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6u Compact PCI motherboard con 3a generazione Intel Coretm I7 Processing Dram e Ecc

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: Infinites

Termini di trasporto & di pagamento

Prezzo: Negoziabile

Tempi di consegna: 5-7 giorni

Capacità di alimentazione: 12000000

Ottenga il migliore prezzo
Evidenziare:
Modello n.:
PCBA
Materiale:
Resina epossidica in fibra di vetro + resina poliammida
Applicazione:
Grado industriale
Proprietà ignifughe:
V0
Rigido meccanico:
Fabbricazione a partire da:
Tecnologia di elaborazione:
stagnola elettrolitica
Materiale di base:
Acciaio
Materiali isolanti:
Resina organica
Marchio:
Infiniti
Utilizzatori:
Retrovisore
Utilizzo1:
PWB di spazio aereo
utilizzo2:
Grandi PCB per server
usage3:
PCB di grado industriale
utilizzo4:
PCB di grado industriale
Pacchetto di trasporto:
Sigillato in foglio di alluminio
Specificità:
Come richiesto
Marchio:
Infiniti o OEM
Origine:
Cina
Codice S.A.:
8479909090
Capacità di alimentazione:
500000pcs/year
Dimensione del pacchetto:
11.50cm * 6.00cm * 12.00cm
Peso lordo del pacchetto:
0.100kg
Tempo di consegna:
3 giorni (1 - 2000 pezzi) Da negoziare (> 2000 pezzi)
Personalizzazione:
Disponibile
Tipo:
Grado industriale
Dielettrico:
CEM-4
Costi di spedizione:
Contattare il fornitore per informazioni sul trasporto e il tempo di consegna previsto.
 :
Pagamenti di sostegno in USD
Pagamenti sicuri:
Ogni pagamento effettuato su Made-in-China.com è protetto dalla piattaforma.
Politica di rimborso:
Richiedi un rimborso se il tuo ordine non viene spedito, se manca o se arriva con problemi di prodot
Modello n.:
PCBA
Materiale:
Resina epossidica in fibra di vetro + resina poliammida
Applicazione:
Grado industriale
Proprietà ignifughe:
V0
Rigido meccanico:
Fabbricazione a partire da:
Tecnologia di elaborazione:
stagnola elettrolitica
Materiale di base:
Acciaio
Materiali isolanti:
Resina organica
Marchio:
Infiniti
Utilizzatori:
Retrovisore
Utilizzo1:
PWB di spazio aereo
utilizzo2:
Grandi PCB per server
usage3:
PCB di grado industriale
utilizzo4:
PCB di grado industriale
Pacchetto di trasporto:
Sigillato in foglio di alluminio
Specificità:
Come richiesto
Marchio:
Infiniti o OEM
Origine:
Cina
Codice S.A.:
8479909090
Capacità di alimentazione:
500000pcs/year
Dimensione del pacchetto:
11.50cm * 6.00cm * 12.00cm
Peso lordo del pacchetto:
0.100kg
Tempo di consegna:
3 giorni (1 - 2000 pezzi) Da negoziare (> 2000 pezzi)
Personalizzazione:
Disponibile
Tipo:
Grado industriale
Dielettrico:
CEM-4
Costi di spedizione:
Contattare il fornitore per informazioni sul trasporto e il tempo di consegna previsto.
 :
Pagamenti di sostegno in USD
Pagamenti sicuri:
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Politica di rimborso:
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6u Compact PCI motherboard con 3a generazione Intel Coretm I7 Processing Dram e Ecc
6U CompactPCI® motherboard con supporto per processori Intel®CoreTM I7 di terza generazione e ECC SDRAM
Per la personalizzazione del modello di PCB, l'utente deve caricare un pacchetto compresso di file PCB (il file Gerber è il tipo migliore) alla fine della personalizzazione.l'utente deve caricare un pacchetto compresso di file PCB (il file Gerber è il tipo migliore) alla fine della pagina di personalizzazione, se esistono altre istruzioni per la scheda (comprese ma non limitate a: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), inserire anche il pacchetto compresso, in modo che possiamo abbinare la scheda al 100%.
6U CompactPCI® motherboard con supporto per processori Intel®CoreTM I7 di terza generazione e ECC SDRAMsupporto per processori Intel®CoreTM I7 di terza generazione e ECC SDRAM

Processore Intel® CoreTM i7 di terza generazione (basso consumo, processo di produzione a 22 nm)

Memoria DDR3 ECC a doppio canale: 1 canale di memoria di bordo e 1 canale di memoria SO-DIMM

Supporto a 3 display indipendenti: 2xDP+eDP

Supporto per USB3.0 e PCI-Express di terza generazione

¢ supporto per la gestione a distanza e TPM facoltativo

Temperatura di funzionamento: da -20°C a +60°C

Temperatura di funzionamento: da -40°C a +70°C (facoltativo)
6u Compactpci® Motherboard with 3rd Generation Intel® Coretm I7 Processingsdram and Ecc
6u Compactpci® Motherboard with 3rd Generation Intel® Coretm I7 Processingsdram and Ecc

Chi siamo

Unilaterale

Rivestito da un buco

Multi strato (fino a 40 strati) compresi i Via sepolti e ciechi

di larghezza superiore a 50 mm

PCB flessibili

PCB rigidi e flessibili

Il nostro vantaggio.

Alte temperature (poliimide)

Microonde (PTFE)

Copper Invar Construction

Oro speciale per "chip a bordo"

Impedenza controllata

Tecnologie rivestite di alluminio

Perché scegliere noi?

Prototipi di PCB veloci/quick turn

Buona qualità

Simulazione del DFM